ホンハイとARM社の協業の先には、いったい何があるのだろうか。

鴻海（ホンハイ）精密工業が半導体の開発・設計に本格参入。アーム・ホールディングスと提携へ。

日経新聞によると、電子機器の受託製造サービス（EMS）世界最大手である、台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業が半導体の開発・設計に本格参入するとのこと。英アーム・ホールディングスと提携するとのこと。事情に詳しい関係者が明らかにしたとのこと。

ホンハイとアームの提携。具体的に何をしようとしているのか、それが下記。

鴻海（ホンハイ）とアームは提携して何をしようとしているのか。なぜ鴻海（ホンハイ）とアームは提携するのか、その目的は。

上記日経新聞によると、ホンハイとアームは、半導体チップの開発・設計センターを共同設置するとのこと。半導体の開発・設計センターは中国・深圳で設置することで合意したとのこと。

今回は設計を共同で実施し、自動車や産業機器向けの半導体などＩｏＴ分野に使う高品質の半導体開発に役立てる狙いがありそうとのこと。

さて、ここはけっこうおもしろいことを示唆していると思います。一つ強調したいポイントを書くと、

以下見てみましょう。

さて、以前私のほうで、アーム・ホールディングスのビジネスモデルについていろいろとまとめました。

この記事でも書いたように、アームは、開発、設計して稼ぐ会社であります。

今回は半導体チップの開発・設計センターを共同設置という話。ホンハイというより、アームがリードする話でしょう。現に、ホンハイにとっては半導体設計「参入」という形です。

つまり、この時点でどちらかというと、メリットはホンハイのほうがある。ただ、これが成り立つのは、ホンハイがアームに何か提供できることがあるからです。これが何か。

今回は中国で協業する形。ちなみに、ホンハイの郭台銘会長は中国政府と近い人。中国でやるってのもけっこう興味深い。

半導体の技術でいえば、アームが上。だから、おそらく、ホンハイとしてはアームに何か提供できるものを提示している可能性があります。

要するに、今回は、半導体にて、表面上で協業というよりも、さらに「何か」先を見越しての協業の可能性（必ずしもでかい話でなくても、戦略的に何か一緒にするなどの可能性も）があります。あくまで推測の域というのは、再度書きたいと思います。

下記にでてくるように、これが意味するのは、ホンハイ・ソフトバンク連合の協業の加速という可能性もあります。いろいろ推測してみると、おもしろいですね。

上記日経新聞によると、鴻海は自社で組み立てを受注しているスマートフォン（スマホ）などに組み込むだけでなく、製品を広く外販する可能性もありそうだとのこと。

確かにこの可能性はあるでしょう。ホンハイにとっては外販の可能性が広がる話ですから。

上記日経新聞によると、鴻海の郭台銘董事長は孫正義社長と親交があるほか、ソフトバンクのヒト型ロボット「ペッパー」の製造を手掛けている。

孫氏と郭台銘氏が近いのは有名な話。孫社長曰く「友人」の関係ですしね。

上記日経新聞によると、鴻海が８月に買収したシャープも含め、「鴻海・ソフトバンク連合」が新たな協業を加速する可能性もあるとのこと。

シャープも巻き込んでの協業の可能性もある。上記でも書いたように、何かありそうだなと勘ぐりたくなるような話。この２社の協業はうまくいくのか、今後にも注目です。